Metric Halo 3d公测版
母舰最新公告： “我们将于6/15/2018开始接受3D卡升级和新3d单元的预购订单，这些产品将于6/29/2018开始通过公开测试版发货。 该软件目前处于测试阶段后期，我们相信它的功能足够完整且足够稳定，对于任何现有的Mio用户来说，它显着提高了2d以上。 Mio Console 3d从一开始就被设计为一个跨平台的应用程序，并且Windows支持被纳入代码库。鉴于我们现有的3d升级客户群基于macOS为95％，我们已经优先部署macOS版本的软件。 […]完整的Mio控制台代码库已经针对Windows，我们将迅速跟进MacOS版本的Windows版本。在两个版本发布之后，我们将保持前进平台之间的平等。 3D USB硬件默认提供UAC2类音频设备，3d卡可用作Windows，Linux和iOS上的直接路由音频接口和A / D / A（不使用Mio控制台）。 3D产品的更高级功能需要暂时使用Mac，并且在Mio Console和MHLink驱动程序为这些平台发货时，将在其他平台上完全启用。 […] 2012年，我们开始了开发下一代平台的漫长过程 – 这将为我们未来的产品提供坚实的，面向未来的可扩展基础。同时保持与我们现有产品的兼容性并继续实现我们面向未来的承诺。 这一努力的顶峰是3d卡平台。处理器技术的进步使我们（并在很多方面要求我们）重新定位我们的开发平台，以提供更灵活，更易于访问和更快的开发环境，同时提高用户可实例化功能的处理能力。 这些变化是非常受欢迎的，但是它们的实施相当复杂。 […]我们必须重新实施Mio环境和+ DSP中的所有内容 – 控制软件，操作系统和所有DSP算法。现在，它们已经实现了手动优化，但可移植的C ++。 因此，虽然转向新架构的工作量非常大 – 基本上从头开始重新实现整个产品，同时实现所有新功能，但回报是巨大的。我们获得未来的全面便携性，以及获得大量板载低延迟内存，这消除了我们在2d系统中存在的主要资源限制之一。 另外，我们必须开发新的接口技术 – 用于盒子之间的通信，与外部系统的通信以及与运行DAW的计算机进行通信。 3D具有自定义实现的通信接口，盒中带有USB和MHLink（千兆以太网）。 USB和MHLink可以直接与您的计算机进行通信，MHLink可以在多台配备3d的设备之间提供极高的带宽，极低的延迟盒到盒连接。 没有人希望将来陷入被弃用的界面。我们可以增加新的计算机接口，而无需更换硬件。 我们对未来唯一了解的是它会让我们吃惊。我们设计了一个极其高速的可编程接口，可直接连接到名为“EdgeBus”的3d核心。每张3d卡都包含一个EdgeBus插槽。 EdgeBus插槽能够支持任意数量的现有和未来通信接口，所有这些接口都具有极低的延迟，并且在硬件级别实施。 现在我们并不满意于将现有的处理过程转移到新的架构上，并称其为好。我们希望看到我们可以做些什么来真正利用我们新硬件体系结构的功能。 3D核心技术基于融合的FPGA /处理器设计。所以我们开始着手将尽可能多的核心音频处理功能从处理器转移到FPGA，就像我们可以通过开发定制的DSP处理器核心一样。 结果令人惊叹。 在FPGA领域，我们设计并实现了一个片上音频网络（ANOC）。我们着手设计一组定制的，音频优化的处理器，它们都通过ANoC相互连接。 Metric Halo定制设计的3D处理器包括： * 64输出矩阵混合器完全内插，高精度128输入 *一个1024×1024通道音频信号交叉点路由器 * 1024通道VU，PPM和峰值保持测量引擎 * MHLink数据包格式化器和处理器 *自定义USB音频数据包格式化器和处理器 *多种音频数据处理器 – 交织器/去交织器/格式化/